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誰處在LED行業(yè)“微笑曲線”兩端?

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-09-15
核心提示:LED行業(yè)的屬性與硅半導體行業(yè)一致LED是一種化合物半導體,其技術模式、商業(yè)模式與硅半導體是一致的,因此該行業(yè)也符合摩爾定律。正因為行業(yè)屬性的一致性,LED行業(yè)的未來發(fā)展趨勢可以用集成電路的發(fā)展路徑來推演。
   LED行業(yè)的屬性與硅半導體行業(yè)一致LED是一種化合物半導體,其技術模式、商業(yè)模式與硅半導體是一致的,因此該行業(yè)也符合摩爾定律。正因為行業(yè)屬性的一致性,LED行業(yè)的未來發(fā)展趨勢可以用集成電路的發(fā)展路徑來推演。

  MOCVD行業(yè)是整個產業(yè)鏈的制高點,MOCVD行業(yè)由于其技術壁壘非常高,所以集中度相當高,兩家企業(yè)就壟斷了全球近90%的市場份額。MOCVD行業(yè)對產業(yè)鏈的影響可以參見集成電路設備對產業(yè)鏈的影響,產業(yè)鏈的中下游行業(yè)的市場空間和盈利能力都會受到MOCVD技術提升進度的影響。在這個領域,未來中國企業(yè)要占領一定市場份額還是困難巨大。

  LED芯片制造行業(yè)正處于成長期向成熟期過渡,LED芯片制造行業(yè)的生命周期正處于成長期向成熟期過渡,行業(yè)未來將面臨行業(yè)集中度提升的歷程,在這一階段有競爭實力的公司將會受益。如果我們用硅二極管產業(yè)的發(fā)展的歷史做藍本,LED芯片制造業(yè)一旦進入成熟期,未來其盈利水平將向行業(yè)均值靠攏。

  LED封裝行業(yè)未來變動較大,半導體封裝技術正發(fā)生著快速變化,隨著晶圓級封裝等技術在LED領域的應用,LED 封裝行業(yè)的市場空間將會受到擠壓。未來行業(yè)內有大量企業(yè)將退出,但是我們不應悲觀面對這一行業(yè),許多企業(yè)會積極選擇轉型,一定會存在著較多的投資機會。

  處在微笑曲線另一端的LED應用產業(yè)LED產業(yè)鏈中,MOCVD無疑是在微笑曲線的左端,而LED應用產業(yè)由于擁有客戶資源而居于微笑曲線的右端。目前LED應用主要是在背光、顯示屏和照明領域,其中照明領域的市場空間最為廣闊,為市場普遍看好。隨著LED替代傳統(tǒng)照明,照明行業(yè)的屬性將發(fā)生變化,行業(yè)未來的集中度將適度提升,這為有競爭力和創(chuàng)新能力的企業(yè)提供了一個超速發(fā)展的機會。

 

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