春興精工周三晚間發(fā)布公告，公司非公開發(fā)行新增股份將于2014年11月21日在上市。
春興精工本次向申萬菱信基金管理有限公司、國投瑞銀基金管理有限公司、上銀基金管理有限公司、泰達宏利基金管理有限公司非公開發(fā)行5332.61萬股，發(fā)行價格為15.73元/股，募集資金總額為8.39億元，扣除發(fā)行費用將用于移動通信射頻器件生產(chǎn)基地建設(shè)項目;消費電子輕合金精密結(jié)構(gòu)件生產(chǎn)基地建設(shè)項目及補充流動資金。
春興精工表示，本次募投項目投產(chǎn)后，將進一步提高移動通信射頻器件、消費電子鋁合金結(jié)構(gòu)件和鎂合金結(jié)構(gòu)件等產(chǎn)業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)能力，擴大公司資產(chǎn)規(guī)模，優(yōu)化公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，進一步提升公司的核心競爭力。
